종이 포장재

종이 포장재1. 종이의 제조 과정- 원목 처리: 원목을 0.5~1.8m 길이로 절단, 박피 후 칩으로 가공. 칩 규격은 대략 12~15mm x 3~5mm.- 칩 처리: 칩스크린을 통해 너무 작거나 큰 칩 제거. 분진은 1.3~1.5%, 과대형 칩은 1.5~3.0% 발생.- Pulp 제조: 다이제스터에서 약액과 증기를 사용해 목질부 용해 제거 후 Pulp 제작.- KP공법과 Alkali법: KP공법은 Alkali법의 일종으로, 가성소다(NaOH) 사용하여 비섬유질 제거.- Pulp 처리: Cooking된 Pulp를 표백, 스크린과 센트리 클리너를 통해 이물 제거, 펄프머신에서 최종 생산.2. 화학펄프 공정의 장점- 크라프트 펄프화법: 강도 높은 펄프 생산 가능, 모든 약품 효율적 회수, 수종에 제한 없음,..

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• · 2024. 4. 27.
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종이의 물성에 대해

서론 종이는 일상생활에서 빼놓을 수 없는 중요한 자재로, 다양한 용도와 목적으로 사용됩니다. 그러나 종이가 단순히 쓰기와 인쇄의 매체로만 사용되는 것이 아니라, 그 사용 범위가 포장재, 예술 작품, 산업용 필터 등으로 다양하게 확장되면서 종이의 물성에 대한 이해와 그 중요성이 점점 더 강조되고 있습니다.  종이의 물성은 그 제조 과정에서 시작하여 최종 제품의 품질 및 성능에 이르기까지 종이의 다양한 사용 용도를 가능하게 하는 핵심 요소입니다. 이에 본문에서는 종이의 주요 물성에 대해 자세히 살펴보고, 이러한 물성들이 종이의 제조 과정 및 최종 제품의 성능에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 탐구할 것입니다. 종이의 평활도와 거침도에서부터 강도 측정, 그리고 Cobb 사이즈도에 이르기까지, 각 물성은 종이의 ..

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• · 2024. 3. 22.
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